本次2025集成电路，无锡，创新发展大会的召开，标志着无锡在集成电路产业生态构建方面迈出了重要一步，从会议内容来看，无锡在产业链关键环节的布局呈现出系统性和前瞻性，特别是在车规级芯片、光刻胶材料、指令集生态及算力基础设施等领域均有实质性推进，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台的揭牌，反映出无锡正积极切入汽车电子这一高增长赛道...。
更新时间：2025-10-06 01:00:26
2025年9月4日，无锡成功举办了集成电路创新发展大会，此次会议在推动区域集成电路产业生态建设方面具有显著意义，大会聚焦于技术创新与产业协同，多项重要平台与项目集中揭牌和启动，体现出无锡在集成电路领域的前瞻布局与资源整合能力，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台的建立，标志着无锡在汽车电子芯片领域的产业化能力迈上新台阶，该平台...。
更新时间：2025-09-27 20:00:55
近期印度政府宣布重启半导体本土制造战略，并设定了2025年底推出首款国产芯片的目标，这一动向引发了国际半导体行业的广泛关注，荷兰半导体设备巨头阿斯麦，ASML，在印度半导体年度峰会上表达了明确的合作意愿，其首席执行官克里斯托夫·富凯表示，公司希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系，支持印度实现半导体领域的宏伟目标，这一表态不仅反映...。
更新时间：2025-09-21 10:03:01
根据最新披露的信息，日本芯片制造商Rapidus在其2nm先进制程节点2HP的开发中取得了显著进展，通过对其公开数据的拟合计算，Rapidus的2HP工艺逻辑密度预计可达237.31MTr，mm²，与台积电同代N2工艺的236.17MTr，mm²几乎持平，显示出其在晶体管集成密度方面已达到国际领先水平，这一数据主要反映了Rapidus...。
更新时间：2025-09-05 06:00:48
北京利尔于8月27日通过互动平台披露，其投资的曦望公司是一家专注于国产全栈自研芯片的高科技企业，核心业务聚焦于高性能GPU的研发与商业化应用，目前，曦望已成功实现首代及第二代自研GPU产品的量产，这些产品在数据中心建设等高性能计算场景中具备实际应用能力，并在关键性能指标如算力表现和能效比方面展现出显著优势，尤为值得注意的是，该公司下一...。
更新时间：2025-08-28 13:29:44
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