根据彭博社记者马克・古尔曼于9月5日发布的博文内容，苹果公司正在积极筹备第二代AppleVisionPro混合现实头显的研发工作，该产品预计将推出全新，太空黑，配色，并有望搭载性能更强的M4或M5芯片，显示出苹果在高端头显产品线上持续迭代的技术野心，回顾产品背景，AppleVisionPro于2023年6月首次发布，并在2024年2月...。
更新时间：2025-10-08 02:00:22
近期关于特斯拉与三星电子在芯片制造领域的合作引发了广泛关注，根据公开报道，特斯拉CEO埃隆・马斯克于9月7日公开表示，其团队已完成对下一代AI5芯片的设计评审，并称其为，史诗级，产品，与此同时，他还透露AI6芯片有望成为特斯拉迄今为止性能最优的AI芯片，显示出特斯拉在自研芯片领域的持续投入与技术野心，另一方面，三星电子在今年7月与某全...。
更新时间：2025-10-07 10:01:30
根据最新披露的信息，AMD正在积极布局下一代高性能计算与人工智能系统架构，其第二代机架级AI系统InstinctMI500UAL256计划于2027年推出，该系统采用，超级计算舱，MegaPod，的集成化设计理念，以计算节点为基本单元，每个节点配置1颗Verano架构CPU及4块MI500加速卡，最大支持64节点规模，总计整合64颗...。
更新时间：2025-10-06 19:01:39
根据TechInsights最新发布的行业数据，2024年全球半导体企业的研发投入呈现出显著的分化趋势，头部企业竞争激烈，研发战略与资金分配差异明显，英特尔以165.5亿美元的研发支出继续占据行业首位，尽管同比增幅仅为3.1%，但其在自研自产模式下的技术投入仍保持领先，尤其聚焦于提升18A制程的良率，以应对制造环节的技术挑战，英伟达的...。
更新时间：2025-10-06 14:01:20
本次2025集成电路，无锡，创新发展大会的召开，标志着无锡在集成电路产业生态构建方面迈出了重要一步，从会议内容来看，无锡在产业链关键环节的布局呈现出系统性和前瞻性，特别是在车规级芯片、光刻胶材料、指令集生态及算力基础设施等领域均有实质性推进，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台的揭牌，反映出无锡正积极切入汽车电子这一高增长赛道...。
更新时间：2025-10-06 01:00:26
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2026.6.30-7.2，第十九届中国广州国际水处理技术设备展览会，广东水展（水处理展），中国旗舰水展，由全国副省级城市环保产业协会(联盟)、广东省城镇供水协会、广州环境保护产业协会等权威机构主办，是一年一度的国际水处理展览会。
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