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英特尔研发投入超台积电与三星总和 制造工艺竞争力仍显不足 (英特尔研发投入占比)
英特尔研发投入超台积电与三星总和 制造工艺竞争力仍显不足 (英特尔研发投入占比)

英特尔首席执行官陈立武于今年7月宣布,公司将重新规划其代工业务战略,旨在解决过去几年中工厂布局分散、产能利用率不足的问题,这一调整意味着英特尔将更加注重资源整合与运营效率,以提升其在全球半导体制造市场中的竞争力,在技术投资方面,英特尔明确将Intel18A制程的大规模量产作为当前首要任务,同时对下一代Intel14A制程的投入则采取更...。

更新时间:2025-10-07 09:01:30

期待未来技术突破与行业合作 高通CEO安蒙直言英特尔芯片代工水平尚需提升 (期待未来技术的成语)
期待未来技术突破与行业合作 高通CEO安蒙直言英特尔芯片代工水平尚需提升 (期待未来技术的成语)

近日,高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙在接受彭博社采访时,就公司对芯片制造合作伙伴的选择及未来战略方向发表了重要观点,安蒙明确指出,尽管英特尔在半导体制造领域持续投入,但其当前的工艺水平与产能尚无法满足高通对高性能芯片的生产要求,因此暂时未能进入高通的供应链体系,不过,他也表达了对英特尔未来技术进步的期待,并表示若英特尔能够在制程方面...。

更新时间:2025-09-24 13:03:05

发扬 打造集成电路产业创新沃土 精神 店小二 助力区域经济高质量发展 无锡高新区党工委副书记顾国栋 (发挥集成优势)
发扬 打造集成电路产业创新沃土 精神 店小二 助力区域经济高质量发展 无锡高新区党工委副书记顾国栋 (发挥集成优势)

在第十三届半导体设备与核心部件及材料展,CSEAC2025,期间,无锡高新区党工委副书记、管委会副主任顾国栋于半导体制造与材料董事长论坛上发表致辞,重点介绍了无锡高新区在集成电路产业方面的战略布局、发展成果及未来愿景,以下是对其发言内容的详细分析,顾国栋强调了无锡高新区在集成电路产业中的核心地位,作为无锡市集成电路产业最重要的承载区,...。

更新时间:2025-09-18 05:00:03

助力半导体制造领域难题解决 突破技术瓶颈 我国成功研制新一代高性能UV减粘胶 (大力支持半导体产业)
助力半导体制造领域难题解决 突破技术瓶颈 我国成功研制新一代高性能UV减粘胶 (大力支持半导体产业)

近期,中国航天科技集团四院下属7416厂三沃化学公司宣布成功研发出新一代高性能UV减粘胶,这一成果标志着我国在高端胶粘材料领域的技术创新取得了重要进展,该产品依托企业在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接方面的深厚积累,创新性地采用了多重固化—减粘机制,从材料设计的根本上解决了精密制造过程中的剥离控制难题,UV减粘胶,全称为紫外光固化...。

更新时间:2025-09-04 20:58:06

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