发扬 打造集成电路产业创新沃土 精神 店小二 助力区域经济高质量发展 无锡高新区党工委副书记顾国栋 (发挥集成优势)
在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC2025）期间，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任顾国栋于半导体制造与材料董事长论坛上发表致辞，重点介绍了无锡高新区在集成电路产业方面的战略布局、发展成果及未来愿景。以下是对其发言内容的详细分析。
顾国栋强调了无锡高新区在集成电路产业中的核心地位。作为无锡市集成电路产业最重要的承载区，该区域承担了多项国家战略任务，包括908工程、国家南方微电子基地等，凸显了其在长三角乃至全国集成电路发展中的关键作用。2024年，高新区集成电路产业规模达到1708亿元，占无锡市的四分之三和江苏省的三分之一，连续三年位列全国集成电路园区综合实力第二，这一数据充分体现了其产业集聚效应和经济贡献。
发言中详细阐述了无锡高新区的产业生态优势。经过多年发展，区域已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的全产业链布局，展现出“起步早、基础好、底蕴厚”的特点。这种立体式发展格局不仅增强了产业链的韧性和协同性，也为技术创新和产业升级提供了坚实基础。
顾国栋重点介绍了区域的政策与服务体系。高新区针对集成电路企业推出了专项支持政策，涵盖企业招引、研发投入、人才补贴等多方面，同时建设了国家级集成电路特色工艺中心、芯火双创基地等公共服务平台，有效降低了企业研发成本和创业门槛。这些举措体现了地方政府在优化营商环境、推动产业转型升级方面的积极作为。
顾国栋表达了高新区对未来合作的期待，强调将以“店小二”精神提供优质服务，吸引更多人才与项目落地，共同探索集成电路产业的发展机遇。这一表态不仅展现了区域的开放性与合作意愿，也呼应了国家在半导体领域自主可控的战略导向。
总体来看，此次发言不仅是对无锡高新区集成电路产业成就的更是一次面向未来的产业宣言，凸显了区域在半导体全球竞争中的定位与雄心。
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