2025年9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展，CSEAC2025，于无锡太湖国际博览中心正式开幕，作为中国半导体行业具有广泛影响力的年度盛会，本届展会规模显著提升，共设置五大核心展区，覆盖七大展馆，展览总面积首次突破6万平方米，系统呈现了半导体产业链在设备、材料及核心零部件方面的技术进展与生态协同能力，据官方统计，此次展会...。

更新时间：2025-10-03 02:00:00

在第十三届半导体设备与核心部件及材料展，CSEAC2025，的董事长论坛上，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理郭建岳围绕，半导体硅片产业的创新与发展，发表了主题演讲，从产业趋势、市场格局、技术演进及企业战略等多个维度展开了深入分析，从全球市场来看，半导体硅片需求正随芯片产能扩张而持续增长，据预测，2025年全球晶圆厂产能预计将达到...。

更新时间：2025-10-01 17:00:56

近期印度政府宣布重启半导体本土制造战略，并设定了2025年底推出首款国产芯片的目标，这一动向引发了国际半导体行业的广泛关注，荷兰半导体设备巨头阿斯麦，ASML，在印度半导体年度峰会上表达了明确的合作意愿，其首席执行官克里斯托夫·富凯表示，公司希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系，支持印度实现半导体领域的宏伟目标，这一表态不仅反映...。

更新时间：2025-09-21 10:03:01

在第十三届半导体设备与核心部件及材料展，CSEAC2025，期间，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任顾国栋于半导体制造与材料董事长论坛上发表致辞，重点介绍了无锡高新区在集成电路产业方面的战略布局、发展成果及未来愿景，以下是对其发言内容的详细分析，顾国栋强调了无锡高新区在集成电路产业中的核心地位，作为无锡市集成电路产业最重要的承载区，...。

更新时间：2025-09-18 05:00:03

在第十三届半导体设备与核心部件及材料展，CSEAC2025，期间，天通控股股份有限公司董事长郑晓彬围绕，蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体的发展与挑战，发表了主题演讲，深入剖析了蓝宝石材料在半导体产业中的技术优势、应用场景及未来方向，以下是对该演讲内容的系统性分析，蓝宝石，αAl₂O₃，晶圆因其高硬度、高热稳定性、高绝缘性以及优异的光学...。

更新时间：2025-09-16 12:01:36